ファインテック・ジャパンに出展

2007年4月11日(水)~13日(金)に東京ビッグサイトにて開催されます第17回ファインテック・ジャパン(フラットパネル ディスプレイ研究開発・製造技術展)に出展いたします。 出展ブース:15-35 出展製品:薄膜応力測定装置FLX、FPD用自動膜厚測定装置NanoSpec、段差測定装置FP        分光エリプソメーターSOPRA、ウェット処理装置 シリコンウェーハなどの基板上に膜付けをすると、基板と薄膜との物理定数が異なるために、ストレスが生じ基板が変形します。均一に膜付けされた薄膜による変形は、基板の反りとして現れるため、薄膜応力測定装置 FLX-2320-Sはこの反り(曲率半径)の変化量によりストレスを測定することができます。 様々な基板、膜種に対応 波長の違う2種類のレーザーを自動選択 プロセス環境下でのデータ 昇温・降温機能により-65℃から500℃までの測定環境 シンプルで高機能 WINDOWS-OSを使用、オリジナルソフトウェアで簡単測定 大学などでも研究用として 低コスト、省スペース 測定範囲 1~4,000Mpa  (725μmウェーハの10,000Å膜測定時) 温度範囲 室温~500℃ (オプション:-65℃~500℃ 昇温速度 最大毎分25度 サンプル 75mm~200mm  再 現 性 1.3Mpa スキャンポイント 低反射アラーム 弾性係数 基板厚 基板サイズ 応力単位 基板タイプ レーザー選択 豊富なデータベースで測定条件設定 グラフィカルな薄膜ストレスマップ図 FPD(フラットパネルディスプレイ)の生産ラインにおいて、ガラス基板上に塗布又は成膜された薄膜の膜厚測定用として販売されているナノスペック6500シリーズは、ナノメトリクス社が長年培ってきた高い光学技術※1やノウハウと、解析ソフトウェア、高精度なステージ駆動などの技術が凝縮されており、世界の主要液晶メーカー工場へ100台を超える納入実績があります。そのナノスペック6500シリーズの業務移管を受け、東朋テクノロジーが独自の技術でさらなる開発を行い、付加価値を高め、ナノスペック6500シリーズの製造・販売・サービスを 行っております。 この高スループット、高精度、高信頼性をもつ6500シリーズに、分光エリプソメータ(SE)および紫外光(UV)搭載モデルを追加、より広範囲な膜厚測定・膜質評価が可能となっております。現在は、大型基板サイズG8用(2160mm×2400mm)まで各種基板に対応しております。 ※1膜厚測定装置最大手のNanometrics Incorporated (USA)が開発したSR(膜厚測定)ヘッド。 ナノスペックの膜厚測定原理は、光の干渉色測定方式を応用したものです。 測定試料に白色光または紫外光を垂直に当て、膜の上下の界面で反射した光の干渉光を分光ヘッド部へ導き分光した光の強度を解析して膜厚値を算出します。 また、分光エリプソメータは、広い波長範囲の入射光と反射光の偏光変化量から複数の光学乗数(屈折率nと消衰係数k)と膜厚を同時に算出します。 パターン化されたエリアの測定を可能にするため、最小0.75μmのスポットによる測定をご提案します。 TFT構造における n+ / a-Si / SiN / Glass などの多層膜においても0.75μmスポットによる3層膜同時膜厚測定(n,k 値含む)が可能です。 モデル NanoSpec6500シリーズ 6500X-SE (エリプソ搭載機) 基板サイズ(mm) 300mm×3200mm 測定方式と分光ヘッド 光干渉式反射率測定、リニアアレー素子 測定波長範囲(nm) 400nm-800nm (SR)400nm-800nm (SE)380nm-1000nm 膜厚測定範囲 10nm-20μm (SR)10nm-20μm (SE) 0nm-10μm 多層膜測定 3層膜まで測定可能 膜質評価 (n&k) 測定可能 測定時間 0.5~sec/point (膜種による) 測定スポットサイズ  5X レンズ:50μm 10X レンズ:25μm 50X レンズ:5μm 100X レンズ:0.75μm (SEは0.6mm×1.5mm) オプション CIM、ローダーインターフェース、パターン認識、 スモールスポット、抵抗率測定、接触角測定など ユーティリティ 電源 単相 AC200V 50/60Hz 10A 真空 -55~-80KPa 圧空 0.55~0.60MPa 単層膜 ガラス上/メタル上 SiOx、SiNx、a-Si、n-a-Si、ITO、PI、レジスト ガラス上 Ta2O5、Al上Al2O3 多層膜 ガラス上/メタル上 SiOx/Poly-Si/SiOx/SiNx、Poly-Si/SiOx/SiNx a-Si/SiOx/SiNx/SiOx ガラス上 レジスト/ITO、ITO/SiO2、PI/SiO2、SiOx/SiNx、TaO2O5/SiNx 東朋テクノロジーでは中国大陸、台湾地域、韓国でもサポート体制を確立しておりますので、膜厚測定装置、その他検査装置のことは何なりと弊社までご相談ください。 針圧0.5mgから設定可能な超低針圧触針測定ヘッド(マイクロヘッドII※1)を搭載し、その安定した段差測定(膜厚測定)で液晶基板用の触針式段差測定装置(膜厚測定装置)としては世界シェアNO.1の実績を持っています。 液晶基板の大型化に合わせて開発された段差測定装置(膜厚測定装置)FPXタイプでは段差測定(膜厚測定)に影響を及ぼす振動への対策を強化し、基板全面で安定したデータが得られるよう構造変更を行っております。現在このXタイプでは基板サイズ最大3200mmまで対応しております。 さらにこれまでの段差測定装置(膜厚測定装置)FPシリーズの中で最も小さいタイプ(FP-20)よりもさらに小型化したFP-10をリリースし、ELやTN/STNなどの小型基板の段差測定(膜厚測定)に対し、低コスト・省スペースで基板全面の段差測定(膜厚測定)が可能になりました。 ※1 検査装置業界最大手のKLA-Tencor(USA)が開発した触針式段差測定(膜厚測定)ヘッドで、その信頼性は他を圧倒する。 KLA-Tencorと東朋テクノロジーは技術、製造、販売でパートナーシップを結んでいる。 段差測定装置FP Aタイプ サンプル基盤サイズ : 300mm – 880mm 段差測定装置FP Xタイプ サンプル基盤サイズ : 920mm – 3200mm 走査スピード 最大25mm/sec. サンプリングレート 最大200points/sec. 針圧 0.5mg – 15mg 位置決め精度 ±2μm 測定再現性 10A 除振装置 装着 オプション SECS/GEMインターフェイス・オフラインソフトウェア・パターン認識機能・色認識機能・その他   ■グラフィカルなデザイン   ■一覧から簡単測定レシピ作成 様々なサンプル基板の段差測定(膜厚測定)に対応した各種スタイラス(触針)、校正用スタンダードをご用意しています。東朋テクノロジーでは中国大陸、台湾地域、韓国でもサポート体制を確立しておりますので段差測定装置(膜厚測定装置)、その他検査装置のことは何なりと弊社までご相談ください。