セミコン・ジャパン2011に出展

2011年12月7日(水)~9日(金)に幕張メッセにて開催されるセミコン・ジャパン2011に出展いたします。
薄膜ストレス測定装置のニューモデル 300mmウェハ対応のFLX-3300の実機を展示いたします。


会場

幕張メッセ


出展ブース

4A-104


出展製品

FLX-3300(薄膜ストレス測定装置 300mmウェハ対応)