『SEMICON JAPAN 2018』出展のお知らせ(2018/12/12~14)

当社は国際展示会『SEMICON JAPAN 2018』に出展致します。
SEMICON Japanは、半導体の前工程~後工程までの全工程から
自動車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする
エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。
750以上の出展社が、最先端の製造技術を展示し、
3日間延べ7万人近い参加者が、日本そして世界から集まります。
東京ビッグサイトにて3日間開催されます。
皆様の弊社ブースへのお立ち寄りを心よりお待ちしております。

会 期:2018 年12月12日(水)~14日(金)
場 所:東京ビッグサイト (東展示棟・会議棟)
時 間:10:00~17:00
ブース:2906 (東2ホール)

<展示内容>
1.ステージ自動回転機能付300mmウェーハ対応薄膜ストレス測定装置「FLX-3300-T」
2.光干渉式膜厚測定装置「TohoSpec3100」