海外関連会社・支店

海外関連会社

上海東朋科技有限公司

会社名 上海東朋科技有限公司
設立 平成14年12月
本社 上海市青浦工業園区匯金路1008号
資本金 600万USドル
出資者 東朋テクノロジー株式会社100%
従業員 300名
代表者

共同CEO 富田英之

共同CEO 張豪

事業内容 ・情報通信機器、多重伝送装置等の電子機器の設計開発、生産及び販売
・制御盤等の制御システム装置の設計開発、生産及び販売
・生産指示システム等情報処理システムの設計開発、生産及び販売
・半導体製造・検査装置、液晶製造・検査装置の設計開発、生産及び販売
・産業機器、空調機器等の販売・工事・据付及びアフターサービス
本社 郵編:201707 上海市青浦工業園区匯金路1008号
<TEL>86-(21)69212611(代表)
<FAX>86-(21)69212612
開発設計・
営業センター
郵編:200336 上海市延安西路2201号 国際貿易センタービル2612室MAP
<TEL>86-(21)62786999(代表)
<FAX>86-(21)62197869

東朋技術(上海)有限公司

会社名 東朋技術(上海)有限公司
設立 平成13年11月
本社 上海市外高橋保税区富特北路520号 D/4F
上海事業所 上海市延安西路2201号 国際貿易センタービル2612室
資本金 20万USドル
出資者 東朋テクノロジー株式会社100%
従業員 10名
代表者 董事長 富田英之 副董事長兼総経理 張 豪
事業内容

・産業機器、空調機器等の販売・工事・据付及びアフターサービス

本社 郵編: 上海市外高橋保税区富特北路520号 D/4FMAP
上海事務所 郵編:200336 上海市延安西路2201号 国際貿易センタービル2612室MAP
<TEL>86-(21)62786999(代表)
<FAX>86-(21)62197869

TOHO TECHNOLOGY INC.(アメリカ現地法人)

会社名 TOHO TECHNOLOGY INC.
設立 平成24年6月
本社 4809 N Ravenswood Ave, Suite 113, Chicago, Illinois 60640
資本金 50万USドル
代表者

CEO富田英之

President & COO John Coomes

事業内容

・FPD・半導体業界向けの製造装置・検査装置の販売

・メカトロ製品・電子製品の受託生産品の販売

・アメリカ発の先端技術の、日本をはじめとしたアジア地域への技術移管

本社 4809 N Ravenswood Ave, Suite 113, Chicago, Illinois 60640MAP
<TEL>1-(773)583-7183
<FAX>1-(773)583-7185

PT. TOHO TECHNOLOGY INDONESIA(インドネシア現地法人)

会社名 PT. TOHO TECHNOLOGY INDONESIA
設立 平成24年8月
本社 Gedung GALVA Lt.4 JL.Cipinang Cempedak II No.45
Cipinang Cempedak,Jatinegara Jakarta Timur 13340
資本金 30万USドル
代表者 富田英之
本社

Gedung GALVA Lt.4 JL.Cipinang Cempedak II No.45

Cipinang Cempedak,Jatinegara Jakarta Timur 13340

<TEL>62-(21)2936-0907

韓国支店

支店名 韓国支店
設立 平成23年2月
住所 Pungrim Iwon B #1930, 255-1 Seohyun-dong, Bundang-gu, Sungnam-si, Gyunggi-do

台湾支店

支店名 台湾支店
設立 平成22年12月
住所 台北市松山區民生東路3段156號9樓 統一編號:53003792