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半導体・液晶製造検査
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剥離装置

剥離装置


用途

アレイ工程:各種レジストの剥離
カラーフィルター工程:BM(ブラックマトリクス)用レジストの剥離
セル工程:PI膜(配向膜)の剥離

特徴

ガラス基板サイズG10用 川幅2850mm×長さ3050mmまで対応
各種剥離液に対応可能
安全性、液漏れを考慮
ドライエッチング後のレジスト剥離時間を考慮したプロセス設計
二次汚染を考慮した搬送機構及びエアーナイフ
高スループットに対応したシステム設計
薬液、純水、エアー使用量の抑制によりランニングコストを削減


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クリーンシステム事業
製造装置営業
TEL 0587−24−1210
FAX 0587−24−1224

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