| シリコンウェーハなどの基板上に膜付けをすると、基板と薄膜との物理定数が異なるために、ストレスが生じ基板が変形します。均一に膜付けされた薄膜による変形は、基板の反りとして現れるため、薄膜応力測定装置 FLX-2320-Sはこの反り（曲率半径）の変化量によりストレスを測定することができます。 |
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様々な基板、膜種に対応 |
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波長の違う2種類のレーザーを自動選択 |
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プロセス環境下でのデータ |
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昇温・降温機能により-65℃から500℃までの測定環境 |
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シンプルで高機能 |
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WINDOWS-OSを使用、オリジナルソフトウェアで簡単測定 |
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大学などでも研究用として |
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低コスト、省スペース |
| 測定範囲 |
1〜4,000Mpa (725μmウェーハの10,000Å膜測定時) |
| 温度範囲 |
室温〜500℃ （オプション：−65℃〜500℃ |
| 昇温速度 |
最大毎分25度 |
| サンプル |
75mm〜200mm |
| 再 現 性 |
1.3Mpa |
スキャンポイント
低反射アラーム
弾性係数
基板厚
基板サイズ
応力単位
基板タイプ
レーザー選択 |
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| 豊富なデータベースで測定条件設定 |
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| グラフィカルな薄膜ストレスマップ図 |
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薄膜応力測定装置 FLX-2320-Sについての問合せ先
クリーンシステム事業
検査装置営業
TEL ０５８７−２４−１２１０
FAX ０５８７−２４−１２２４ |
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