薄膜応力測定装置 
FLXシリーズ

商品概要

シリコンウェーハなどの基板上に膜付けをすると、基板と薄膜との物理定数が異なるために、ストレスが生じ基板が変形します。

均一に膜付けされた薄膜による変形は、基板の反りとして現れるため、薄膜応力測定装置FLXシリーズはこの反り(曲率半径)の変化量からストレスを測定することができます。

商品特徴

  • 様々な基板、膜種に対応(波長の違う2種類のレーザーを自動選択)
  • プロセス環境下でのデータ(昇温・降温機能により-65℃から500℃までの測定環境、もしくはステージローテーションモデル(室温測定のみ))
  • シンプルで高機能(WINDOWS-OSを活用、オリジナルソフトウェアで簡単測定)
  • 大学・ラボなどで研究用として多く活用(低コスト、省スペース)
  • 4機種のラインナップ
  • 測定設定(スキャンポイント・低反射アラーム・弾性係数・基板厚・基板サイズ・応力単位・基板タイプ・レーザー選択)

使いやすいユーザーインターフェイス

最新版ウィンドウズOSに対応した、分かりやすい操作画面。

また、豊富な基板のマテリアルデーターベースを内臓。測定データを自動で保存するなどの使い易さ。

ユーザ毎にアクセス権限を設定可能。オリジナルソフトウェアでシンプルで高機能、簡単測定を実現。

待望のローテーションモデル

ステージのオートローテーションを可能にしました。

ソフトウェア上のレシピから、自在にステージを制御できます。これにより、3Dマッピングの表示が一層容易になりました。

ウェハ全面の成膜状況の確認などに最適のモニタリング装置です。

多彩なオプション、カスタマイズステージやカスタマイズロケータリングなど別途承ります。

商品外観、構成

FLXシリーズ

外観寸法図

3Dマッピング

プロセスプログラム標準測定レシピ

ウェハ形状2D表示

アクセスレベル編集画面

データベース2軸弾性係数

温度測定プロット

トレンドプロット

2Dマッピニングユニフォミティー

製品 ラインナップ

ダウンロード

この商品についてのお問い合わせはこちら ファインメカ事業部 TEL 0587-24-1210 インターネットでのお問い合わせはこちらから