プリント基板組立

欠陥のない世界レベルのプリント基板

東朋グループは数十年のプリント基板の設計や組立の経験を持ち、日本と中国にある工場から世界レベルの高品質な回路基板を生産しています。様々なサイズや複雑なプリント基板を欠陥なく供給することに力を入れ、多品種少量生産の組立設計を行っています。

プリント基板の特性

  • プリント基板組立
  • SMT(表面実装技術)
  • スルーホール
  • COB(チップオンボード)
  • BGA X線検査
  • 熱風リフロー ― 両面
  • フローはんだ
  • 静的/動的通電テスト

匠の技

東朋グループは、高度な技術を備えた検査チームと共に最先端のBGA X線検査システムを利用しています。
日本と中国の工場におけるプリント基板のラインを利用して、お客様の様々な要望にお応えします。