剥離装置

商品概要

  • アレイ工程：各種エッチング工程後レジストの剥離、セル工程：PI膜（配向膜）の剥離

商品特徴

  • ガラス基板サイズG10用川幅2850ｍｍ×長さ3050ｍｍまで対応
  • 各種剥離液に対応可能
  • 安全性、液漏れを考慮
  • ドライエッチング後のレジスト剥離時間を考慮したプロセス設計
  • 二次汚染を考慮した搬送機構及びエアーナイフ
  • 高スループットに対応したシステム設計
  • 薬液、純水、エアー使用量の抑制によりランニングコストを削減

商品外観、構成

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