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商品情報

ステルスとは?

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高感度ラインスキャンカメラと均一性の高い照明を用いて、基板表面を8ビット画像で撮像・表示します。
膜種・膜厚により光学調整や波長選択を実施し、より最適なレシピによる検査を実施します。
手動機・自動機に対応し、最大サイズはG8.5(2250 x 2600mm)まで対応可能です。
自社開発の検査アルゴリズムにて、お客様に最適な検査方法をご提供致します。

光学系①:薄膜ムラ検査

成膜時の異常部分をコントラクトの違いにて、マクロ撮像画像で表示します。
通常の定点膜厚検査では見逃してしまう可能性のある膜厚異常部分を、マクロ検査では見逃しません。
また、座標の受け渡しをすることにより、異常部分だけを選別して膜厚計のようなスポット検査を実施可能です。

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光学系②:マイクロレンズ/LTPSの形成異常

マイクロレンズやLTPSのような微細な形状の形成異常を、その散乱光を利用し高速に可視化。
エッチング時に発生するマイクロレンズ上の異常やLTPS製造工程でのアニール処理時のスジムラを検査します。

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光学系③:マクロ異物・キズ検査

高輝度照明による異物検査で、最小検出感度0.3um(※)をウェハ全面一面検査にて実現します。
また、オプションでウェハ裏面も同時に検査が可能です。搬送時のキズを常時検査確認可能です。
(※PSL検査にて。表面形状により検出感度は変わります。)

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用途実績/オプション

半導体向け

対象​ 検査内容​
ウェハ​ 成膜後ムラ・異物・傷検査​
マイクロレンズムラ検査​
微細異物検査​
薄研磨ウェハ​ 成膜後ムラ検査​
マスク​
ブランクス
成膜後検査​
微細異物検査​

半導体向けのイメージ画像

FPD向け

対象​ 検査内容​
OLED​​ CF工程ムラ検査
LTPSスジムラ検査
LCD CELL工程検査
Array工程検査
マイクロLED 成膜後検査(最大検査サイズG8.5)

FPD向けのイメージ画像

オプション

オプション内容
ウェハ裏面キズ検査
GEM300通信ソフトウェア
CIM通信ソフトウェア
IDリーダー
オフラインソフトウェア
SEMI S2安全認証取得

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